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单项选择题

用双臂电桥测量电力电缆的铜屏蔽层和导体的直流电阻之比,较投运前相比比值减小,则可以判断()

    A.铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽层有可能被腐蚀
    B.导体连接接触电阻增大
    C.导体完好,铜屏蔽层被腐蚀
    D.导体与铜屏蔽层都有损耗,其中屏蔽层的破损程度较大

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