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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 无线电装接工考试 > 高级无线电装接工

单项选择题

目前微组装技术(MPT)开发的最高层次的技术是()

    A.多芯片组件(MCM)
    B.硅大圆片(WSI)
    C.混和大圆片(HWSI)
    D.三维组装(3D.

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