多项选择题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
A.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，集成度提高α倍
B.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，而单位芯片面积的功耗不变
C.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，单元电路的功耗下降α2倍
D.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，电路速度可增加α倍
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判断题
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。 -
多项选择题
芯片粘接的工艺过程包括（）。
A.银浆固化
B.点银浆
C.烘烤
D.芯片粘接 -
多项选择题
影响封装芯片特性的温度有（）。
A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度
