相关考题
-
判断题
集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。 -
判断题
集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。 -
单项选择题
下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
