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填空题
集成电路版图是一组（）的图形，各层版图对应不同工艺步骤。 -
单项选择题
版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层：（）。
A.金属2
B.金属3
C.孔2
D.孔3 -
单项选择题
下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是：（）。
A.多晶层
B.电阻标识层
C.有源区层
D.金属层
