欢迎来到计算机考试题库网
计算机题库官网
登录
注册
首页
计算机java工程师信产部认证考试
计算机网络设备调试员
计算机计算机软件水平考试
计算机通信工程师
计算机计算机辅助设计绘图员
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
半导体物理
搜题找答案
问答题
简答题
说明本征锗和硅中载流子迁移率随温度增加如何变化?
【参考答案】
迁移率随温度的升高逐渐降低
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
问答题
光学波散射和声学波散射的物理机构有何区别?各在什么样晶体中起主要作用?
问答题
如果有相同的电阻率的掺杂锗和硅半导体,问哪一个材料的少子浓度高,为什么?
问答题
一块本征半导体样品,试描述用以增加其电导率的两个物理过程。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题