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单项选择题
8英寸的晶圆直径大小为（）
A.125mm
B.150mm
C.200mm
D.300mm -
单项选择题
单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是（）
A.确定定位面
B.产生精确的材料直径
C.去除硅锭两端的不符合直径要求的部分
D.去除硅片边缘锋利的棱角 -
单项选择题
单晶硅生长包括引晶、缩颈、等径生长、收尾等几个环节，下图所示的是（）的示意图。
A.缩颈
B.引晶
C.放肩
D.等径生长
