相关考题
-
单项选择题
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
A.30nm
B.10nm
C.20nm
D.25nm -
单项选择题
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
A.金属离
B.微粒
C.纯度
D.浓度 -
单项选择题
如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
A.化学物质
B.金属离子
C.融解的氧气
D.细菌
