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全部科目 > 大学试题 > 医学 > 可摘局部义齿工艺修复技术

单项选择题

铸造贵金属合金卡环进入基牙的倒凹深度是()

    A.0.25mm
    B.0.5mm
    C.0.75mm
    D.1.0mm
    E.1.5mm

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